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中商情報網(wǎng)訊：集成電路通過一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。芯片產(chǎn)業(yè)包括集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路市場規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長率達到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設(shè)。預(yù)計2020年我國集成電路市場規(guī)模將超9010億元，2021年有望超10000億元。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》

芯片制造市場預(yù)測

芯片制造是根據(jù)設(shè)計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預(yù)計2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2623.5億元；2021年將近3250億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》

文中圖表詳情數(shù)據(jù)及更多產(chǎn)業(yè)資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》報告詳情請點擊：https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/