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中商情報(bào)網(wǎng)訊：汽車(chē)電子芯片是車(chē)用芯片，按應(yīng)用領(lǐng)域可分為應(yīng)用處理器（IVI、MCU等）、功率半導(dǎo)體（AMP、IGBT、MOSFET等）、傳感器芯片（TPMS等）及分離器件等。汽車(chē)電子芯片的上游是半導(dǎo)體制造，下游應(yīng)用細(xì)分領(lǐng)域包括傳統(tǒng)汽車(chē)、智能汽車(chē)、新能源汽車(chē)等。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、市場(chǎng)現(xiàn)狀

1.新冠肺炎的疫情影響，部分汽車(chē)芯片供應(yīng)不足

新冠肺炎以來(lái)，歐洲市場(chǎng)遭遇嚴(yán)重影響，大量企業(yè)停工停產(chǎn)，導(dǎo)致全球芯片產(chǎn)量大幅下降，我國(guó)大部分車(chē)企人處于初級(jí)階段，而我國(guó)自主品牌98%以上的車(chē)載半導(dǎo)體來(lái)自于歐美供應(yīng)商，對(duì)于這種核心技術(shù)對(duì)于國(guó)外依賴(lài)程度較高，在這種背景下，我國(guó)大量車(chē)企將受到嚴(yán)重影響。我國(guó)每年進(jìn)口汽車(chē)芯片的金額超過(guò)千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供的話，市場(chǎng)現(xiàn)存的芯片價(jià)格自然要大幅度上漲。

2.日本地震加劇全球汽車(chē)芯片將繼續(xù)處在短缺期

日本近期發(fā)生的地震也波及到了汽車(chē)行業(yè)。有關(guān)新聞報(bào)道，由于地震引起的斷電、機(jī)臺(tái)移位、設(shè)備管線內(nèi)的化學(xué)藥劑發(fā)生滲漏等不可抗事故的發(fā)生，都會(huì)導(dǎo)致汽車(chē)芯片以及其他器件短時(shí)間內(nèi)無(wú)法繼續(xù)生產(chǎn)，進(jìn)而加劇全球汽車(chē)芯片的短缺潮。

3.汽車(chē)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，加劇汽車(chē)芯片短缺局面

根據(jù)IHS的調(diào)研，短缺的部件后續(xù)和MCU有很大的關(guān)系，由于MCU適用于所有領(lǐng)域，由于IC小型化和高頻的需求，MCU需要40nm以下的制程，大部分IDM都把芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電（TSMC）等代工廠，目前TMSC生產(chǎn)出貨的所有汽車(chē)MCU約占市場(chǎng)份額70％。目前從全球來(lái)看，汽車(chē)MCU芯片的市場(chǎng)也是高度集中的，排名前7位的MCU供應(yīng)商約占需求的98％，只有極少數(shù)在意法半導(dǎo)體保持了較高的垂直整合水平。

從交貨時(shí)間來(lái)看，通常MCU要12-16周才能完成內(nèi)部生產(chǎn)，但是目前需要的訂單要26周甚至38周的時(shí)間，目前幾乎所有汽車(chē)芯片的交貨時(shí)間都延長(zhǎng)了1-2個(gè)月。從供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)來(lái)看，從AI芯片、SoC、GPU芯片到MCU，這些制程要求高的目前都和臺(tái)積電的狀態(tài)保持密切關(guān)系。其他如內(nèi)存、模擬、功率分立器件和MEMS傳感器，由于制程要求不算高，汽車(chē)芯片企業(yè)依靠過(guò)往的投資還可以維持其運(yùn)營(yíng)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對(duì)全球汽車(chē)業(yè)造成重大打擊。受全球新冠疫情和日本地震的影響，同時(shí)，在汽車(chē)銷(xiāo)量快速下滑的沖擊下，2021年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為440億美元。