2.中游
汽車芯片中游為技術(shù)的集成和運(yùn)營，一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿?，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。目前常見的封裝有兩種，一種是DIP封裝，另一種為常見的BGA封裝。
下圖為全球汽車芯片集成與運(yùn)營技術(shù)企業(yè)匯總表：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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