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隨著CPU芯片制程工藝及性能的提升，CPU芯片的TDP（ThermalDesignPower，散熱設計功耗）整體呈上升趨勢，Pentium4（Willamette）系列產(chǎn)品的散熱設計功耗約為20W左右，KabyLake系列中高端產(chǎn)品Corei7-7740K處理器散熱設計功耗則上升為112W。

                                   近年來主流CPU散熱設計功耗變化圖

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、未來發(fā)展前景

1.國家利好政策的支持

電腦行業(yè)雖然已經(jīng)進入成熟期，但其下游應用與電子信息產(chǎn)業(yè)緊密相關，國家出臺一系列重要政策鼓勵支持信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將支撐電腦行業(yè)的穩(wěn)定。政策和媒體對電競的偏見逐步消除，健康向上的電子競技文化正受到社會更廣泛的認可。近年來，部分高校也將電子競技納入專業(yè)范疇，開設了電子競技相關專業(yè)。電子競技產(chǎn)業(yè)的規(guī)范化和市場化將帶動電腦硬件行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。

2.CPU性能及工藝的更新帶動電腦散熱器市場穩(wěn)步發(fā)展

隨著CPU功耗的不斷上升，CPU發(fā)熱量也在增加，如果電腦散熱不良，溫度過高很容易引起電腦死機或自動關機，所以電腦散熱器廠商需要不斷研發(fā)設計出新的散熱器產(chǎn)品，以匹配CPU的Tick-Tock周期，終端消費者也會在購買新款CPU時，配備新的散熱器產(chǎn)品，保障新款CPU的性能能夠充分發(fā)揮。

3.新應用及傳統(tǒng)散熱器行業(yè)升級帶動行業(yè)新發(fā)展

散熱新技術、新工藝、新材料的不斷涌現(xiàn)，推動散熱行業(yè)升級。2004年以前，鋁擠型基礎電腦散熱產(chǎn)品一直是電腦散熱行業(yè)的主流，甚至目前在主流散熱器市場上仍然廣受歡迎。然而，隨著CPU發(fā)熱量在不斷攀升、超頻技術興起，銅鋁結合散熱器無法滿足CPU的散熱需求，熱管散熱技術應運而生，熱管在散熱器領域的運用打破了傳統(tǒng)散熱器的設計理念，從散熱原理到散熱器設計結構上都發(fā)生了很大的變化。

4.下游市場應用的擴大將帶來新的發(fā)展機遇

除了電腦散熱器外，主要電子產(chǎn)品如平板電腦、手機、服務器、LED照明、工業(yè)控制、電力電子和新能源汽車等行業(yè)均需要使用到散熱產(chǎn)品。云計算的興起，帶動服務器行業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)服務器散熱市場快速發(fā)展；電力電子的散熱市場則是高準入壁壘的穩(wěn)定市場，以海外散熱器廠家為主，國內(nèi)廠商散熱產(chǎn)品進口替代的空間很大。新應用的增加給本行業(yè)企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國電腦硬件行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務。