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2021年中國光刻機行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-03-23 16:59

光刻機芯片

2.芯片封測

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。數(shù)據(jù)顯示，2016-2019年，我國芯片封裝測試市場規(guī)模由1036億元增長至2350億元，年均復合增長率為12.42%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，在2021年芯片封裝測試的市場規(guī)模將達到2931.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.LED制造

隨著LED技術成熟和燈珠成本降低、性價比逐漸提高，LED產(chǎn)品在各種下游應用領域滲透率提升，我國LED市場規(guī)模持續(xù)增加。根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，我國LED市場規(guī)模自2015年的4,245億元增長至2019年的7,548億元，年均復合增長率為21.60%。預計2020年和2021年分別可以達到8,813億元和9,690億元。

數(shù)據(jù)來源：國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國光刻機行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務。