2.MiniLED芯片生產(chǎn)工藝
MiniLED芯片端技術(shù)趨于成熟,應(yīng)用瓶頸主要在成本上。Mini-LED背光由于芯片數(shù)量消耗較大、調(diào)光區(qū)域較為精細(xì)導(dǎo)致整個系統(tǒng)成本相對傳統(tǒng)LCD較高,目前主要應(yīng)用在高端的筆記本電腦等IT產(chǎn)品及大尺寸/8K液晶電視方面。Mini-LED芯片由于尺寸普遍在200微米以下,生產(chǎn)線的線寬精度、芯片小型化等制作難點較多,相應(yīng)的附加值和技術(shù)難度相對較大。隨著上游芯片廠商積極擴(kuò)產(chǎn)和良率提升,LED芯片端成本將持續(xù)下降。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.重點企業(yè)分析
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理