三、中游分析
MiniLED主要應(yīng)用領(lǐng)域我們認(rèn)為主要面向MiniLED背光、以及P0.6以上的較高清晰度MiniLED顯示；MicroLED主要應(yīng)用面向在高清顯示，包括P0.6、P0.3及以下高清顯示屏/電視，甚至ARVR等更高清晰度的顯示。目前，這兩種LED顯示屏主要封裝技術(shù)為IMD和COB。
1.MiniLED與MicroLED對(duì)比
在超高清顯示時(shí)代對(duì)畫質(zhì)和分辨率等規(guī)格提出更高要求的背景下，Mini/MicroLED被寄予厚望。兩者的芯片尺寸都實(shí)現(xiàn)了微縮化，主要區(qū)別在于：MicroLED尺寸更小，無需藍(lán)寶石襯底；而MiniLED的尺寸大于MicroLED，并且保留藍(lán)寶石襯底。最初，將MiniLED和MicroLED的尺寸分界線定為100微米。不過，隨著MiniLED技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，廠商已經(jīng)能夠制造出尺寸小于100微米但仍帶有藍(lán)寶石襯底的MiniLED產(chǎn)品。因此，將分界線改為75微米。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.市場(chǎng)規(guī)模
MiniLED在小間距的基礎(chǔ)上將像素點(diǎn)進(jìn)一步縮小，且相比MicroLED技術(shù)較為成熟且具備成本優(yōu)勢(shì)，已于2018年實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。市場(chǎng)一致看好MiniLED的應(yīng)用成長潛力，以蘋果為代表的國際終端大廠先后推出MiniLED產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極響應(yīng)，有望帶動(dòng)Mini背光產(chǎn)品放量。據(jù)Arizton數(shù)據(jù)，2018年全球MiniLED市場(chǎng)規(guī)模僅約0.1億美元，隨著上下游持續(xù)推進(jìn)MiniLED產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，MiniLED下游需求迎來指數(shù)級(jí)增長，預(yù)計(jì)2023年全球市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)張至9.31億美元。
數(shù)據(jù)來源：Arizto、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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