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2021年中國Mini/MicroLED顯示行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-03-25 17:43
LED
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3.封裝技術(shù)

(1)MiniSMD

MiniSMD主要應(yīng)用于MiniLED背光生產(chǎn)。MiniSMD又稱為“滿天星”,主要優(yōu)點包括:LED器件的方案更為成熟,可靠性更高,成本也相對可控,且容易維護(hù);同時,能夠降低PCB板的精度要求,從而降低PCB板的成本,在大尺寸、大OD值上具備一定的成本優(yōu)勢。

(2)COB/COG

COB/COG封裝具有高效率、低熱阻、更優(yōu)觀看效果、防撞抗壓高可靠等優(yōu)點。COB/COG進(jìn)行集成化封裝,使用環(huán)氧樹脂將若干燈珠直接封裝在PCB板或玻璃基板上,因此無需支架和回流焊,在高密度LED密布下具有顯著優(yōu)勢,可應(yīng)用于背光及直顯兩大領(lǐng)域。

(3)IMD

IMD封裝是SMD與COB的折中技術(shù)。COB封裝仍然存在一定的技術(shù)難點,主要包括墨色一致性難以控制、維修困難,正裝工藝下固晶良率低、倒裝工藝下精度要求高等。IMD封裝通過對SMD及COB技術(shù)進(jìn)行折中應(yīng)運而生:一方面,IMD封裝以結(jié)構(gòu)集成方式,一定程度克服了SMD在極小間距下的密布燈珠逐個焊接封裝的可靠性問題,提升屏幕抗磕碰能力,并克服了SMD產(chǎn)品難以避免的像素顆粒化問題,提高畫面細(xì)膩程度;另一方面,IMD封裝克服了COB封裝單個模塊晶體過多而帶來的一致性、壞點維修、拼接縫等問題,且降低材料成本。

(4)封裝企業(yè)分析


資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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