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2021年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-04-26 09:58
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:集成電路是指采用一定的工藝,將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

集成電路市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)

2020年,在國(guó)家政策扶持帶動(dòng)下,我國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算,2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元,平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%,為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),2021年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將突破1000億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

芯片設(shè)計(jì)規(guī)模不斷壯大

芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試是三大核心環(huán)節(jié),也是我國(guó)集成電路布局中大力發(fā)展的領(lǐng)域。近年來(lái),中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下,保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2019年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2947.7億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近4000億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《十四五時(shí)期中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。

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