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2021年中國晶圓產業(yè)鏈上中下游市場剖析(附產業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-06-22 17:24
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四、下游分析

1.市場占比

數據顯示,按照代工芯片的下游應用領域來分,無線領域所需要的晶圓占比最大達47%,其次為消費、工業(yè)、計算、汽車、有線領域占比分別為19%、15%、10%、7%、2%。

數據來源:IHS、中商產業(yè)研究院整理

2.功率半導體

目前國內功率半導體產業(yè)鏈正在日趨完善,技術也正在取得突破。同時,中國也是全球最大的功率半導體消費國,2020年市場需求規(guī)模將達到56億美元,占全球需求比例約為39%。伴隨國內功率半導體行業(yè)進口替代的發(fā)展趨勢,未來中國功率半導體行業(yè)將繼續(xù)保持增長,2021年市場規(guī)模有望達到57億美元。

數據來源:IHS、中商產業(yè)研究院整理

3.集成電路

2020年,在國家政策扶持帶動下,我國集成電路行業(yè)呈現快速增長的勢頭,據中國半導體行業(yè)測算,2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元,平均增長率達到20%,為同期全球產業(yè)增速的3倍。中商產業(yè)研究院預測,2021年我國集成電路市場規(guī)模將突破10000億元。

數據來源:中國半導體行業(yè)協會、中商產業(yè)研究院整理

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