中商情報網(wǎng)訊：刻蝕機是芯片制造過程中的核心設(shè)備之一，刻蝕是利用化學或者物理的方法將晶圓表面附著的不必要的材質(zhì)進行去除的過程。在刻蝕機中，閃電、極光也都是等離子體會轟擊在晶圓表面，將原子直接打出，或發(fā)生化學反應(yīng)與晶圓上的材料形成新的化合物揮發(fā)，實現(xiàn)刻蝕。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
刻蝕機產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為刻蝕機的四大組成部分，主要包括預(yù)真空室、刻蝕腔體、供氣系統(tǒng)及真空系統(tǒng)；中游為刻蝕機的制造，刻蝕技術(shù)主要有兩種，傳統(tǒng)濕法刻蝕技術(shù)及現(xiàn)代干法刻蝕技術(shù)；下游為刻蝕機的應(yīng)用，主要用來制造半導(dǎo)體器件、太陽能電池及其他微機械制造。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
二、上游分析
刻蝕機主要包括預(yù)真空室、刻蝕腔體、供氣系統(tǒng)和真空系統(tǒng)四部分。具體如下圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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