4.競爭格局
2019年全球刻蝕設(shè)備行業(yè)前三名分別為泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料，CR3超過90%。國內(nèi)企業(yè)中，中微公司的介質(zhì)刻蝕機全球領(lǐng)先，已經(jīng)進入臺積電最新工藝產(chǎn)線，2019年全球市占率約為1.1%。北方華創(chuàng)的硅刻蝕機和金屬刻蝕機在國內(nèi)領(lǐng)先，2019年全球市占率約為0.8%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.重點企業(yè)分析
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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