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2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-06-30 16:01
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中商情報網(wǎng)訊:半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。在整個芯片制造和封測過程中,會經(jīng)過上千道加工工序,細分又可以劃出百種不同的機臺,占比較大市場份額的主要有:光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為信息交互系統(tǒng)及設(shè)備本體構(gòu)成;中游為半導(dǎo)體設(shè)備,光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備為三大核心設(shè)備;下游為半導(dǎo)體產(chǎn)品,主要分為四大類,集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

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