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2021年中國硅基新材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-07-16 16:11
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四、下游分析

1.半導(dǎo)體

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)4355.6億美元,同比增長5.98%,中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)1508.0億美元。

數(shù)據(jù)來源:WIND、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.有機硅消費量

數(shù)據(jù)顯示,我國有機硅消費量由2016年50萬噸增至2020年66萬噸,年均復(fù)合增長率為7.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,2021年我國有機硅消費量可達(dá)71萬噸。

數(shù)據(jù)來源:中國有色金屬工業(yè)協(xié)會硅業(yè)分會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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