二、上游分析
1.原材料
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器材料種類繁多，包括襯底（硅片/藍(lán)寶石/GaAs等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等眾多材料。
（1）硅片
硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，因其儲(chǔ)量的優(yōu)勢(shì)也是硅成為光伏主要材料的原因之一。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)硅片產(chǎn)量由2016年65.0GW增至2020年161.3GW，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為25.5%。2021年上半年硅片產(chǎn)量達(dá)105.0GW，同比增長(zhǎng)40%。
數(shù)據(jù)來源：中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）光刻膠
在國(guó)家一系列紅利政策帶動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體、平板顯示及PCB行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠產(chǎn)量由2016年7萬噸增至2019年11萬噸。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2021年我國(guó)光刻膠產(chǎn)量可達(dá)15萬噸。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
下圖為我國(guó)可生產(chǎn)光刻膠主要企業(yè)匯總一覽表：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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