2.制造設(shè)備
半導(dǎo)體存儲器制造設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體加工工序多，因此在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體存儲器制造設(shè)備。例如光刻機、刻蝕機、清洗機等設(shè)備。
（1）光刻機
根據(jù)ASML、Canon、Nikon公告，2020年全球光刻機銷量413臺，同比增長15%，按季度依次是95臺、95臺、97臺、126臺，分別同比增長19%、25%、8%、12%，銷售額130多億美元均創(chuàng)歷史新高。
數(shù)據(jù)來源：ASML、Canon、Nikon公告、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
下圖為我國光刻機主要生產(chǎn)商匯總一覽表：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）刻蝕機
根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2020年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模123.3億美元，預(yù)計到2024年市場規(guī)模151.8億美元，2019-2024年年均復(fù)合增長率為7%。
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
下圖為我國刻蝕機主要生產(chǎn)企業(yè)匯總一覽表：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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