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晶圓代工產(chǎn)能緊缺:2021年中國晶圓制造市場現(xiàn)狀分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-08-03 10:03
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中商情報網(wǎng)訊:近日,由于晶圓代工成熟制程產(chǎn)能緊缺,報價不斷上漲,已有代工大廠表示現(xiàn)下成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,并二度上調(diào)了全年ASP(平均單價)增幅預(yù)估。供應(yīng)鏈人士預(yù)計,通過成熟制程生產(chǎn)的包括觸控IC、觸控與驅(qū)動整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三類“最搶手”芯片將會出現(xiàn)不同程度跟漲。

晶圓制造市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示,2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元,到2019年,中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元,達到2149.1億元。預(yù)計2021年,我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?;蜻_到2941.4億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓產(chǎn)品市場占比

數(shù)據(jù)顯示,全球主要還是以12英寸的晶圓為主,占比達64%,8英寸晶圓占比達26%,其他尺寸晶圓占比達10%。

數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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