中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體(Semiconductor)通常指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一類材料,常見(jiàn)材料包括硅、鍺、砷化鎵等,在光、熱、磁、電等外界因素作用下能夠引起多種物理效應(yīng)和現(xiàn)象,從而滿足電子元器件的各類性能需求。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模主線維持增長(zhǎng)狀態(tài),在2016年至2018年迎來(lái)高速增長(zhǎng)期,2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到近五年最高值4687.8億美元。隨后在2019年有所回調(diào),降至4089.9億美元,但隨著下游應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展與應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì),達(dá)到4330.3億美元的市場(chǎng)規(guī)模。預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4562.5億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
集成電路是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng),其市場(chǎng)規(guī)模從2016年的2767億美元增長(zhǎng)至2020年的3476.3億美元。未來(lái),集成電路市場(chǎng)將依然占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場(chǎng)份額,預(yù)計(jì)將于2021年達(dá)到3646.6億美元的市場(chǎng)規(guī)模。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球半導(dǎo)體及集成電路市場(chǎng)均在2016年至2018年呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì),2019年有回調(diào)走向。但隨著下游應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展與應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,2020年半導(dǎo)體及集成電路市場(chǎng)規(guī)模又恢復(fù)增長(zhǎng)。未來(lái),隨著下游應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展與應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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