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2021年中國靶材產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-09-14 17:28
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1.半導體芯片

半導體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、半導體分立器件、光電器件和傳感器等產(chǎn)品構成,其中集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)最大的組成部分,亦是濺射靶材重要應用領域。集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等,要求靶材純度很高,一般在5N(99.999%)以上。

近年來,我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊,同比增長16.2%;2021年上半年,我國集成電路產(chǎn)量達1712億塊,同比增長48.1%。

數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

受全球半導體產(chǎn)品需求旺盛影響,中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計,2021年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元,同比增長15.9%,增速比一季度略有下降。

數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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