三、制造及封測
(一)芯片設(shè)計
芯片設(shè)計的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計版圖,并且通過制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計、邏輯設(shè)計、電路設(shè)計以及物理設(shè)計,設(shè)計過程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從2016年的1644.3億元增長到2019年的3064.0億元。預(yù)計2021年,中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3900億元。
數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(二)晶圓制造
生產(chǎn)集成電路的簡單步驟為:利用模版去除晶圓表面的保護(hù)膜。將晶圓浸泡在腐化劑中,失去保護(hù)膜的部分被腐蝕掉后形成電路。用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質(zhì)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,一片晶圓可以制作數(shù)十個集成電路。數(shù)據(jù)顯示,2016年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元,到2019年,中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元,達(dá)到2149.1億元。預(yù)計2021年,我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)?;蜻_(dá)到2941.4億元。
數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(三)芯片封測
封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具,對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。數(shù)據(jù)顯示,2016-2019年,我國芯片封裝測試市場規(guī)模由1036億元增長至2350億元,年均復(fù)合增長率為12.42%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,在2021年芯片封裝測試的市場規(guī)模將達(dá)到2931.2億元。
數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理