中商情報(bào)網(wǎng)訊：晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。
一、晶圓制造定義及產(chǎn)業(yè)鏈
晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游為晶圓設(shè)計(jì)、原材料、設(shè)備；中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測(cè)試、晶圓切割成硅片；下游為半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能電池、二極管等。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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