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2021年中國晶圓制造行業(yè)市場前景及投資研究報告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-10-29 11:40
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二、晶圓制造行業(yè)發(fā)展政策

半導體是電子產(chǎn)品的核心,信息產(chǎn)業(yè)的基石。近年來,國家出臺了一系列政策,鼓勵半導體發(fā)展。例如,2021年兩會發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》,提出需要集中優(yōu)勢資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù),其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計工具開發(fā)、重點裝備和高純靶材開發(fā),集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術(shù)升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。晶圓制造是半導體三大核心環(huán)節(jié)之一,半導體產(chǎn)業(yè)政策將利好晶圓產(chǎn)業(yè)。



資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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