二、上游分析
1、半導(dǎo)體材料
(1)市場(chǎng)構(gòu)成
在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%,其后:分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材,比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)市場(chǎng)規(guī)模
數(shù)據(jù)顯示,2017-2020年,中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長,從2017年的76億美元增長至2020年的95.2億美元,復(fù)合增長率為7.8%。2020年中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)95.2億美元,躍居全球第二,以9.2%的增長速度,成為全球僅有的兩個(gè)增長市場(chǎng)之一。預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到111億美元的市場(chǎng)規(guī)模。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(3)重點(diǎn)企業(yè)分析
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理