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2022年中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-11-09 16:32
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2、半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)構(gòu)成

從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。



數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）市場(chǎng)規(guī)模

SEMI在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達(dá)到2020年712億美元的歷史新高。中國(guó)首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)39％，達(dá)到187.2億美元。2021年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較去年同期大幅增長(zhǎng)51%，比上一季度也有21%的增長(zhǎng)，達(dá)到236億美元，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)59.6億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）重點(diǎn)企業(yè)分析

下圖為半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率情況及主要廠商匯總一覽表：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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