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深度分析：2021年中國集成電路市場現(xiàn)狀匯總及重點企業(yè)剖析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-12-08 15:04

集成電路芯片

2.經(jīng)濟發(fā)展穩(wěn)中有進

數(shù)據(jù)顯示，2021年前三季度，我國GDP為823131億元，按不變價格計算，同比增長9.8%，兩年平均增長5.2%。分產(chǎn)業(yè)看，第一產(chǎn)業(yè)增加值為51430億元，同比增長7.4%；第二產(chǎn)業(yè)增加值為320940億元，同比增長10.6%；第三產(chǎn)業(yè)增加值為450761億元，同比增長9.5%。

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.研發(fā)與試驗發(fā)展經(jīng)費逐年增加

2020年，全國共投入研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費24393.1億元，比上年增加2249.5億元，增長10.2%，增速比上年回落2.3個百分點；研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費投入強度（與國內(nèi)生產(chǎn)總值之比）為2.40%，比上年提高0.16個百分點。按研究與試驗發(fā)展（R&D）人員全時工作量計算的人均經(jīng)費為46.6萬元，比上年增加0.5萬元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

4.集成電路技術(shù)分工雙模式

根據(jù)集成電路設(shè)計企業(yè)是否自建晶圓制造、封裝及測試產(chǎn)線，主要可分為IDM模式和Fabless模式。

IDM公司又被稱為垂直整合制造商，主要采用自行設(shè)計、制造、封裝、測試并銷售的經(jīng)營模式，業(yè)務(wù)范圍覆蓋集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等主要環(huán)節(jié)。由于該模式對資金實力、技術(shù)研發(fā)及管理水平要求較高，多為技術(shù)、資金實力較強的全球芯片行業(yè)巨頭，如Intel等。

Fabless模式即為無生產(chǎn)加工線模式，由設(shè)計公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品的研發(fā)及銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)則委托Foundry和封裝測試企業(yè)進行。Fabless模式使得設(shè)計公司在資金和規(guī)模有限的情況下，集中資源進行研發(fā)設(shè)計，為集成電路行業(yè)的快速發(fā)展起到了重要作用。目前，國際上大量知名的集成電路設(shè)計企業(yè)采用了Fabless模式，如高通、英偉達、AMD等。