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2022年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場預(yù)測分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-12-20 17:33
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼,但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力,中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。

一、半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈

現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰,大致可分為設(shè)計(jì)、代工、封測三大環(huán)節(jié),其中封測即封裝測試,位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的末端中下游。在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料,下游為半導(dǎo)體廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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