半導體封裝材料可細分為6類：芯片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料。
芯片粘結材料，是采用粘結技術實現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料。
陶瓷封裝材料，電子封裝材料的一種，用于承載電子元器件的機械支撐、環(huán)境密封和散熱等功能。
封裝基板，是封裝材料中成本占比最大的一部分，主要起到承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用。
鍵合絲，半導體用鍵合絲是用來焊接連接芯片與支架，承擔著芯片與外界之間關鍵的電連接功能。
引線框架，作為半導體的芯片載體，是一種借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外部電路（pcb）的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。
切割材料，目前主流的切割方法分為兩類，一類是用劃片系統(tǒng)進行切割，另一種利用激光進行切割。
3.封裝基板
中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的46-50%之間，預計隨著封裝基板生產技術不斷的發(fā)展，占比將不斷提升；若2019年中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的48%，則封裝基板市場規(guī)模將達到186億元。中商產業(yè)研究院預計2022年中國封裝基板市場規(guī)模達206億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
從各企業(yè)封裝基板營業(yè)收入來看，中國封裝基板市場集中度較為分散；2019年深南電路封裝基板市場占有率為6.46%，興森科技封裝基板市場占有率為1.65%，丹邦科技封裝基板市場占有率為0.85%。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
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