4.薄膜沉積設(shè)備
半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備,是指將原子吸附并在表面擴散及在適當(dāng)?shù)奈恢孟戮劢Y(jié),以漸漸形成薄膜的設(shè)備,是晶圓制造的核心步驟之一。
(1)薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模
數(shù)據(jù)顯示,2017-2019年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模分別為125億美元、145億美元和155億美元,2020年擴大至約172億美元,年復(fù)合增長率為11.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計到2022年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模將達202億美元。
數(shù)據(jù)來源:MaximizeMarketResearch、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)薄膜沉積設(shè)備市場占比
薄膜沉積工藝的不斷發(fā)展,形成了較為固定的工藝流程,同時也根據(jù)不同的應(yīng)用演化出了PECVD、濺射PVD、ALD、LPCVD等不同的設(shè)備用于晶圓制造的不同工藝。其中,PECVD是薄膜設(shè)備中占比最高的設(shè)備類型,占整體薄膜沉積設(shè)備市場的33%;ALD設(shè)備目前占據(jù)薄膜沉積設(shè)備市場的11%;SACVD是新興的設(shè)備類型,屬于其他薄膜沉積設(shè)備類目下的產(chǎn)品,占比較小。在整個薄膜沉積設(shè)備市場,屬于PVD的濺射PVD和電鍍ECD合計占有整體市場的23%。
數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理