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收藏!2021年度中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖剖析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-12-22 16:58
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(3)薄膜沉積設備競爭格局

從全球市場份額來看,薄膜沉積設備行業(yè)呈現(xiàn)出高度壟斷的競爭局面,行業(yè)基本由應用材料(AMAT)、ASM、泛林半導體(Lam)、東京電子(TEL)等國際巨頭壟斷。

2019年,ALD設備龍頭東京電子(TEL)和先晶半導體(ASMI)分別占據(jù)了31%和29%的市場份額,剩下40%的份額由其他廠商占據(jù)。

數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在CVD市場中,應用材料(AMAT)全球占比約為30%,連同泛林半導體(Lam)的21%和TEL的19%,三大廠商占據(jù)了全球70%的市場份額。

數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

應用材料(AMAT)則基本壟斷了PVD市場,占85%的比重,處于絕對龍頭地位。

數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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