5.測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)
2020年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備為60.1億美元,同比增長(zhǎng)9.9億美元。受5G和高性能計(jì)算應(yīng)用的需求推動(dòng),中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備增長(zhǎng)6%,增至80.3億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.封裝設(shè)備
在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2021年將增長(zhǎng)56%,達(dá)到60億美元,2022年增長(zhǎng)6%。
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7.晶圓設(shè)備
晶圓設(shè)備領(lǐng)域,包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備,預(yù)計(jì)到2021年將飆升34%至817億美元的行業(yè)新紀(jì)錄,中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)6%至超過860億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理