二、半導(dǎo)體上游支撐行業(yè)
(一)半導(dǎo)體材料行業(yè)
半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)。半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過近六十年的發(fā)展,材料經(jīng)歷了三次明顯的換代和發(fā)展。相比于第一、二代半導(dǎo)體,第三代半導(dǎo)體基體材料具有更高的禁帶寬度、更高擊穿電壓、更好電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率,在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻娲皟纱雽?dǎo)體材料。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
1.半導(dǎo)體材料
2017-2020年,中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長,從2017年的76億美元增長至2020年的95.2億美元,復(fù)合增長率為7.8%。2020年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達95.2億美元,躍居全球第二,中國以9.2%的增長速度,成為全球僅有的兩個增長市場之一。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達111億美元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體材料市場占比
在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%,隨后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材,占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理