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收藏！2021年度中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-12-22 16:58
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（2）晶圓制造

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

a.晶圓基本原料

晶圓的基本原料是硅，占比高達95%，硅是由石英砂所精煉出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料。經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅熔解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

b.晶圓制造市場規(guī)模

硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達1448.1億元，到2020年，中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達2510.1億元。預計2022年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3500億元的市場規(guī)模。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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