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收藏！2021年度中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-12-22 16:58
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c.晶圓市場占比

數(shù)據(jù)顯示，目前全球主要還是以12英寸的晶圓為主，市場占比達64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比達10%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

d.晶圓代工企業(yè)競爭格局

數(shù)據(jù)顯示，我國晶圓代工市場中，占比最大的是臺積電，市場份額達56%。其次為中芯國際，市場份額達18%。華虹集團、聯(lián)電、格羅方德市場份額分別占比8%、7%、5%。

數(shù)據(jù)來源：IHS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）芯片封測

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，再利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我國芯片封裝測試市場規(guī)模由1889.7億元增長至2818.8億元，年均復(fù)合增長率為14.26%。預(yù)計2022年市場份額將達到3567.6億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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