中商情報(bào)網(wǎng)訊:封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接,并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程,目的是保護(hù)芯片免受損傷,保證芯片的散熱性能,以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號的傳輸,確保系統(tǒng)正常工作;封裝體主要是提供一個(gè)引線的接口,內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片鏈接到系統(tǒng),并避免芯片受到外力、水、濕氣、化學(xué)物等的破壞和腐蝕等。
封裝有多種分類方法:
1)按材料可以劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等;
2)按照和PCB板連接方式分為:PTH封裝、SMT封裝;
3)按照封裝外型可分為:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。
1.封裝材料市場規(guī)模
受行業(yè)整體不景氣影響,2019年全球半導(dǎo)體材料市場營收下滑顯著,包括半導(dǎo)體封裝材料。據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年中國封裝材料市場規(guī)模為54.3億美元,同比2018年的56.8億美元下降4.4%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)回暖,中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年中國封裝材料市場規(guī)模將達(dá)60.7億美元。
數(shù)據(jù)來源:中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.封裝材料占比結(jié)構(gòu)圖
“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前,集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型,其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝,塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上,而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.環(huán)氧塑封料
目前,90%以上都是采用塑料的方式進(jìn)行封裝。而在塑料封裝中,97%以上都是利用EMC進(jìn)行的。EMC(環(huán)氧塑封料),是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料,是集成電路的外殼,保護(hù)芯片發(fā)生機(jī)械或化學(xué)損傷。數(shù)據(jù)顯示,2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達(dá)11.5萬噸,同比增長12.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年中國環(huán)氧塑封料需求量將達(dá)15萬噸。
數(shù)據(jù)來源:新材料在線、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。