中商情報網(wǎng)訊:芯片封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié),具體過程是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷,增強芯片的散熱性能,實現(xiàn)電氣連接,確保電路正常工作;測試主要是對芯片產(chǎn)品的功能、性能測試等,將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。
一、封裝測試行業(yè)市場規(guī)模
國內(nèi)集成電路大發(fā)展已經(jīng)成為必由之路,中美貿(mào)易摩擦背景下,各個環(huán)節(jié)的進口替代快速崛起,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2019年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額7562.3億元人民幣,同比增長15.8%,其中設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)的銷售額分別為3063.5、2149.1、2350億元,分別同比增長21.6%、18.2%、7.1%,其中封測環(huán)節(jié)收入占比約為31.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2022年中國封裝測試業(yè)銷售額將達3197億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、封裝測試行業(yè)未來發(fā)展趨勢
1.逐漸走向國產(chǎn)替代
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代為封測行業(yè)帶來機遇。2019年華為實體名單事件以來,國內(nèi)IC從業(yè)者愈加深刻認識到核心技術(shù)自主可控的重要性,無論是集成電路設(shè)計、制造還是封測,都開始著重培養(yǎng)與扶持本土供應(yīng)企業(yè),轉(zhuǎn)單趨勢愈加明顯。隨著未來中美摩擦的進一步加劇,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將有可能迎來重構(gòu),而封測乃是國內(nèi)半導(dǎo)體最為成熟的一環(huán),國產(chǎn)替代將是未來趨勢。
2.先進封滲透率提升
半導(dǎo)體行業(yè)步入后摩爾時代,先進封裝大勢所趨。摩爾定律及先進制程一直在推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,封裝行業(yè)也需要新的技術(shù)來支持新的需求,如高性能2.5D/3D封裝技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)以及內(nèi)存封裝技術(shù)。目前CMOS技術(shù)發(fā)展速度放緩,成本不斷上升,促使半導(dǎo)體業(yè)界依靠封裝技術(shù)的提升來維持摩爾定律的進展,先進封裝以其獨特的優(yōu)勢已經(jīng)進入最成功的時期。
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。