中商情報(bào)網(wǎng)訊：近日，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了《中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書（2022年）》，藍(lán)皮書指出，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過60多年的發(fā)展，全球半導(dǎo)體材料出現(xiàn)了三次突破性的發(fā)展進(jìn)程。第一代半導(dǎo)體材料Si和Ge奠定了計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和自動(dòng)化技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）奠定了信息技術(shù)的發(fā)展基礎(chǔ)。
目前正在快速發(fā)展的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga2O3）、氮化鋁（AlN）、金剛石（C）等，主要面向新一代電力電子、微波射頻和光電子應(yīng)用，在新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子、新一代顯示等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的戰(zhàn)略高地。
我國的半導(dǎo)體材料和器件，長期依賴進(jìn)口，其中高性能芯片完全依賴進(jìn)口，受制于人的問題突出。除芯片設(shè)計(jì)與制造能力薄弱外，半導(dǎo)體單晶硅和大量輔助材料的國產(chǎn)化水平不足，進(jìn)口依賴程度較高。同時(shí)，中美貿(mào)易摩擦的升級(jí)和2020年新型冠狀病毒肺炎疫情的出現(xiàn)，將對全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料和輔助材料供應(yīng)鏈安全與產(chǎn)業(yè)鏈分工產(chǎn)生持續(xù)影響。
從各個(gè)方面來看，我國實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體材料、輔助材料、關(guān)鍵技術(shù)、重要裝備等的自主可控刻不容緩，我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)也市場規(guī)模也將進(jìn)一步擴(kuò)大。
本文僅展示藍(lán)皮書部分內(nèi)容，藍(lán)皮書共計(jì)118頁，如需完整版請下載：《中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書（2022年）》https://wk.askci.com/details/7c1117606371449eb9954c8094f9ecc1/
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