中商情報網(wǎng)訊:近年來,全球電解銅箔市場規(guī)??傮w呈增長態(tài)勢,產(chǎn)量穩(wěn)步增長,市場規(guī)模不斷增長。2018 年全球電解銅箔市場規(guī)模約為 80 億美元,至2021年將達到99 億美元,期間 CAGR為 7.4%。保持這一較快增速的主要原因是 5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶動的電子電路銅箔和新能源產(chǎn)業(yè)鏈帶動的鋰電銅箔需求量快速上升。
數(shù)據(jù)來源:Persistence Market Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
分區(qū)域看,亞太地區(qū)占全球電解銅箔市場規(guī)模的 89%,而 PCB 和鋰電池占亞太地區(qū)銅箔使用量的比例超過 90%。
數(shù)據(jù)來源:Persistence Market Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國電解銅箔行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。