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【年度總結(jié)】2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行情況總結(jié)及2022年發(fā)展趨勢預(yù)測

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-03-03 15:32

半導(dǎo)體材料

中商情報網(wǎng)訊：目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速。伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體核心材料技術(shù)的突破，預(yù)計我國半導(dǎo)體材料市場需求將得到更大釋放。同時，在降本增效的背景下，預(yù)期硅片大尺寸和薄片化仍是半導(dǎo)體材料發(fā)展的一大趨勢。

一、2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行情況

1.半導(dǎo)體材料的分類及用途

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。作為集成電路能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子和信息通訊等各個領(lǐng)域。

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料主要分為制造材料和封裝材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。具體內(nèi)容如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)107億美元。