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9.半導體材料相關專利申請數量

隨著半導體材料企業(yè)、研究單位以及高校對各類半導體材料技術的持續(xù)研發(fā)，半導體材料相關專利申請數量整體呈現先增長后下降的趨勢。數據顯示，我國半導體材料相關專利由2017年的2171項增至2019年的2681項，2020年略有下降，達2542項，表明我國半導體材料技術迭代速度有所放緩。最新數據顯示，2021年我國半導體材料相關專利1399項。

數據來源：佰騰網、中商產業(yè)研究院整理

10.半導體材料相關企業(yè)注冊量

企查查數據顯示，近年來，半導體產業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關企業(yè)注冊量激增。2017年我國新增半導體材料相關企業(yè)4960家，到2020年新增半導體材料相關企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數據顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業(yè)2.6萬家。

數據來源：企查查、中商產業(yè)研究院整理

二、半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢

1.半導體材料國產化趨勢明顯

半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業(yè)僅在部分領域實現自產自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊。核心技術的不斷突破，預計2022年半導體材料國產化趨勢將更加明顯。

2.先進封裝材料成主流

隨著摩爾定律發(fā)展趨緩，通過先進封裝技術來滿足系統微型化、多功能化成為了集成電路產業(yè)發(fā)展的新引擎。先進封裝占比將逐步超越傳統封裝，先進封裝材料成為主流。封裝基板已經逐漸取代傳統引線框架成為主流封裝材料，正朝著高密度化方向發(fā)展。未來先進封裝可以通過小型化和多集成的特點顯著優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，未來封裝技術的進步有望成為芯片性能提升的重要途徑。

3.硅片大尺寸和薄片化

目前，在降本增效的大趨勢下，下游組件企業(yè)對大尺寸硅片需求旺盛，雙良節(jié)能的大尺寸硅片將在2022年迎來大規(guī)模出貨。預期12寸及更大直徑硅片和薄片化仍是硅片各技術發(fā)展的重點方向。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體材料行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。