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【年度總結(jié)】2021年中國集成電路行業(yè)市場回顧及2022年發(fā)展趨勢預(yù)測分析
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-04-02 09:57
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二、集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢

(一)元器件尺寸不斷縮小

隨著當(dāng)代技術(shù)水平的不斷提升以及各種新型材料的研發(fā),我國在集成電路方面的芯片集成度不斷提升,主要表現(xiàn)為其特征尺寸不斷縮小,同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限,各種新型集成電路技術(shù)得到了有效研發(fā)和應(yīng)用,而且正在不斷朝著納米級(jí)別方向發(fā)展。

另外由于集成電路技術(shù)及其設(shè)計(jì)水平的不斷提高,使得集成電路的應(yīng)用范圍更廣,能夠兼容更多的技術(shù),無形之中也提高了整個(gè)集成電路的存儲(chǔ)量,數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。

(二)新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件不斷涌現(xiàn)

目前比較常見的集成電路主要是以Si/CMOS為應(yīng)用研發(fā)對(duì)象,但隨著需求的不斷提升,各種新型材料及元器件不斷被研發(fā)和應(yīng)用。比如現(xiàn)階段研發(fā)的絕緣體元器件SOI,Ge/Si異質(zhì)結(jié)和應(yīng)變Si器件及鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(FeRAM)等。由于SOI具備無門鎖、高速、低耗、抗輻射等比較優(yōu)異的性能,使其在民用和國防領(lǐng)域都有較廣泛的應(yīng)用,同時(shí)也是高性能電路研發(fā)的主要應(yīng)用手段之一。Ge/Si異質(zhì)結(jié)器件因?yàn)榫邆涓咚賯鬏斝?,使其在射頻領(lǐng)域有著較高的性價(jià)比。FeRAM由于其處理速度快、低功耗、非揮發(fā)、長壽命、耐輻射等特點(diǎn)使其被廣泛應(yīng)用。

(三)新的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)增長點(diǎn)不斷形成

近年來,集成電路的不斷發(fā)展,和其他行業(yè)不斷結(jié)合并產(chǎn)生緊密的聯(lián)系,打破了原有保守的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)類型,推動(dòng)了集成電路的多方面發(fā)展。新的技術(shù)層出不窮,不斷為行業(yè)注入新的活力。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。

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