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2022年中國電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場預(yù)測分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-05-05 14:51

電子元器件

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）市場規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。

數(shù)據(jù)顯示，近年來，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2021年的119億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)11.86%。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)127億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

下圖為我國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)匯總一覽表：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體封裝材料

受行業(yè)整體不景氣影響，2019年全球半導(dǎo)體材料市場營收下滑顯著，包括半導(dǎo)體封裝材料。2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元，同比增長5.7%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)回暖，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2022年中國封裝材料市場規(guī)模將達(dá)60.7億美元。