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2022年中國汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-05-25 16:43
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2.晶圓制造

(1)芯片設(shè)計

芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一,近年來,中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下,保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示,芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從2017年的2073.5億元增長到2020年的3793億元。預(yù)計2022年,中國芯片設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)4765.2億元。

數(shù)據(jù)來源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(2)封裝測試

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具,對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。數(shù)據(jù)顯示,2017-2020年,我國芯片封裝測試市場規(guī)模由1889.7億元增長至2818.8億元,年均復(fù)合增長率為14.26%。預(yù)計2022年市場份額將達(dá)到3567.6億元。

數(shù)據(jù)來源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(3)晶圓制造

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料,在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示,2017年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達(dá)1448.1億元,到2020年,中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達(dá)2510.1億元。預(yù)計2022年,我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3000億元的市場規(guī)模。

數(shù)據(jù)來源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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