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2022年全球CMP設(shè)備市場規(guī)模及區(qū)域分布預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-06-09 10:12

半導(dǎo)體

中商情報網(wǎng)訊：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質(zhì)玷污的表面而專門設(shè)計的。

市場規(guī)模

2019年受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響，全球CMP設(shè)備的市場規(guī)模出現(xiàn)短暫下滑，2020年市場規(guī)模迅速回升至15.8億美元，同比增長5.83%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上升，CMP設(shè)備市場將恢復(fù)增長，預(yù)計2022年將達(dá)19億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

區(qū)域分布

2020年全球CMP設(shè)備市場中，中國大陸市場規(guī)模已躍升至全球第一，約為4.29億美元，市場份額27%，中國臺灣市場規(guī)模僅次于中國大陸，約為3.88億美元，市場份額25%，韓國擁有23%的市場份額，居于第三。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。