中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中,前道量檢測(cè)設(shè)備主要運(yùn)用光學(xué)技術(shù)、電子束技術(shù)等測(cè)量晶圓的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸等。前道量檢測(cè)設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的重要組成,其市場(chǎng)規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),前道量檢測(cè)設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的13%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
得益于半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展,我國(guó)前道量檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng),由2016年的7.0億美元增長(zhǎng)至2020年的21.0億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到31.61%,遠(yuǎn)超全球平均水平,占全球市場(chǎng)規(guī)模的比例由2016年的14.71%增長(zhǎng)至2020年的27.45%,已成為全球最大的前道量檢測(cè)市場(chǎng)。
數(shù)據(jù)來(lái)源:VLSI Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。