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2022年中國半導體材料產業(yè)鏈上中下游市場分析(附產業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-07-27 16:36
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中商情報網訊:半導體材料為半導體產業(yè)的重要環(huán)節(jié),在芯片制造中起到關鍵性的作用。目前,我國已經成為最大的半導體市場,伴隨著國內半導體核心材料技術的突破,預計我國半導體材料市場需求將得到更大釋放。

一、產業(yè)鏈

半導體材料產業(yè)鏈中,上游為金屬、合金、陶瓷、樹脂、塑料、玻璃等原材料;中游為基體材料、制造材料和封裝材料,基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料;下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

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