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2022年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-07-27 16:36

半導(dǎo)體材料

三、中游分析

1.半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達107億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來看，各細(xì)分半導(dǎo)體材料市場普遍較小。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

硅片是價值量占比最高的半導(dǎo)體材料。近年來，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國半導(dǎo)體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展，預(yù)計2022年我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將超200億元。