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中商情報(bào)網(wǎng)訊：近年來，受益于下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體應(yīng)用市場需求強(qiáng)勁恢復(fù)，半導(dǎo)體市場規(guī)模整體增長。

2020年5G手機(jī)興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動(dòng)居家辦公、居家娛樂的“宅經(jīng)濟(jì)”促進(jìn)了平板電腦、智能手機(jī)、電視等消費(fèi)電子需求對(duì)各類半導(dǎo)體需求反彈。數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷售額從2017年4122億美元增長至2021年5559億美元。預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)5788億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國是目前全球需求最大的半導(dǎo)體市場，2017年至2021年，中國集成電路市場規(guī)模從5411億元增長至10458億元，年均復(fù)合增長率約為17.9%，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)上升。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2022年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)11397億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1.全球及中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將持續(xù)增長

伴隨著全球科技進(jìn)步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將持續(xù)增長。同時(shí)，近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點(diǎn)。半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域，未來市場規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長。

2.中國半導(dǎo)體市場在全球市場將維持較高的占比

近十年以來，受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動(dòng)影響，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向中國大陸區(qū)域轉(zhuǎn)移，國際大型半導(dǎo)體公司基本均在中國大陸進(jìn)行布局，全球半導(dǎo)體專業(yè)人才也逐漸在中國大陸聚集。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模占34.63%，是目前全球最大的半導(dǎo)體市場；其次為美國市場，規(guī)模占比約為27.07%；亞太其他地區(qū)（除中國大陸外）、歐洲、及日本半導(dǎo)體市場規(guī)模占比分別為21.86%、8.60%、7.86%。預(yù)計(jì)隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸進(jìn)一步轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)水平將進(jìn)一步提升，中國半導(dǎo)體市場在全球市場亦將維持較高的占比。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、WSTS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.硅材料質(zhì)量和技術(shù)要求持續(xù)提高

集成電路用半導(dǎo)體硅片方面，隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對(duì)硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要嚴(yán)格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能的技術(shù)指標(biāo)，對(duì)于硅材料的質(zhì)量和技術(shù)要求進(jìn)一步提高。

刻蝕設(shè)備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設(shè)備硅部件廠商對(duì)刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高。刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標(biāo)如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶要求。其中，產(chǎn)品直徑越大，對(duì)生產(chǎn)商的控制技術(shù)要求越高，生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣，能夠開發(fā)覆蓋的下游客戶會(huì)更多；產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少，刻蝕設(shè)備用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蝕設(shè)備用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。

因此，在刻蝕設(shè)備用硅材料的生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)廠家需要不斷提高生產(chǎn)工藝，提高良品率和生產(chǎn)品質(zhì)、優(yōu)化關(guān)鍵性能指標(biāo)，滿足下游客戶需求。

4.大尺寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域不斷開發(fā)細(xì)化，8英寸硅片將長期與12英寸硅片共存

大尺寸化是半導(dǎo)體硅片的重要發(fā)展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片為主導(dǎo)，2009年以來8英寸硅片市場份額長期穩(wěn)定在25%至27%之間，其絕對(duì)需求量并未因12英寸硅片的大發(fā)展而被淘汰或被侵蝕大量的市場空間，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片產(chǎn)品上擁有明顯的成本優(yōu)勢，與12英寸的下游應(yīng)用存在明顯差異。同時(shí)，雖然半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用基于技術(shù)迭代及成本需求適用不同尺寸硅片，但對(duì)于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。未來幾年8英寸硅片的需求都將保持增長，2022年全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能將比2021年增加120萬片/月，增長率達(dá)21%。

隨著汽車電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，8英寸半導(dǎo)體硅片的需求亦呈上漲趨勢。另外，隨著下游市場發(fā)展，一些新的應(yīng)用領(lǐng)域得到開發(fā)，比如MEMS方面的應(yīng)用上，目前行業(yè)最高水平是8英寸產(chǎn)品；在SOI領(lǐng)域，目前12英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于MPU及一些特別應(yīng)用上，8英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽車上使用的功率芯片和傳感器主要是8英寸芯片的應(yīng)用；5G射頻芯片使用的SOI和硅上化合物同樣也主要是8英寸芯片的應(yīng)用。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。