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2022年全球覆銅板市場規(guī)模及行業(yè)競爭格局預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-07-28 11:37

覆銅板

中商情報網(wǎng)訊：覆銅板（CCL），全稱為覆銅箔層壓板，覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。

全球覆銅板市場規(guī)模

覆銅板作為PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料。近年來，得益于PCB產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球覆銅板市場規(guī)模不斷增長，由2017年的120.2億美元增至2021年131.3億美元，年均復(fù)合增長率為2.2%。預(yù)計2022年全球覆銅板市場規(guī)模有望達(dá)134.2億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球覆銅板市場競爭格局

覆銅板行業(yè)經(jīng)過多年市場化競爭，在全球形成相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，數(shù)據(jù)顯示，2020年CR5為52%，CR10為75%。其中，建滔化工、生益科技、南亞塑膠分別以15%、12%、11%的市場份額占據(jù)全球前三位置。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國覆銅板行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。