中商情報網(wǎng)訊:覆銅板(CCL),全稱為覆銅箔層壓板,覆銅板是制作印制電路板的核心材料,擔(dān)負著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。根據(jù)機械剛性,覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類,在剛性覆銅板中,以玻纖布和電子樹脂制成的玻纖布基板(FR-4)是目前PCB制造中用量最大、應(yīng)用最廣的產(chǎn)品。
全球剛性覆銅板產(chǎn)值規(guī)模
覆銅板作為PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料。近年來,得益于PCB產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,全球剛性覆銅板市場規(guī)模不斷增長,由2016年的101億美元增至2021年188.1億美元,年均復(fù)合增長率為13.24%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,2022年全球剛性覆銅板產(chǎn)值規(guī)模有望達211億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中國剛性覆銅板產(chǎn)值規(guī)模
受益于全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移,電子樹脂及覆銅板行業(yè)亦逐步國產(chǎn)化,我國的覆銅板行業(yè)近年來發(fā)展迅速,現(xiàn)已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。中國大陸剛性覆銅板產(chǎn)值從2016年的66億美元增長至2021年的139億美元,年均復(fù)合增長率達16.8%,比全球速度快;同時,中國大陸占全球比例進一步提升至73.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,2022年中國剛性覆銅板產(chǎn)值規(guī)模有望達158億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國覆銅板行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。