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2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭企業(yè)中環(huán)股份競爭格局分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-08-03 17:26
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企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況

從產(chǎn)品產(chǎn)銷來看,2021年中環(huán)股份半導(dǎo)體硅片銷量達751.54百萬平方英寸,較去年增長19.82%,產(chǎn)量達751.29百萬平方英寸,較去年增長19.00%,庫存量較去年減少0.98%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

、前五客戶銷售額占比

數(shù)據(jù)顯示,中環(huán)股份前五客戶銷售金額和占比在2020年均有小幅下降,2017-2019年前五客戶銷售額在逐年上升,2021年增長顯著。2021年中環(huán)股份銷售金額和占比為近年來最高,銷售額達225.74億元,占比為54.92%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、研發(fā)投入

中環(huán)股份注重研發(fā)投入,陸續(xù)完成包括FZ超高阻、CZ超低阻、CZ超低氧等晶體技術(shù)開發(fā),及8-12英寸EPI、RTP、Ar-Anneal等晶片加工技術(shù)的開發(fā)。2021年半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)中,中環(huán)股份研發(fā)生產(chǎn)的8~12英寸拋光片、外延片出貨面積同比提升114%,已成為產(chǎn)品維度齊全、國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料制造商。數(shù)據(jù)顯示,2021年中環(huán)股份研發(fā)支出25.77億元,同比增長183.38%,占營業(yè)收入比重的6.27%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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